據(jù)韓國中央日報報道，三星電機12月12日在董事會上宣布將清算中國昆山公司，正式退出智能手機主板（HDI）業(yè)務(wù)。

據(jù)了解，昆山三星電機于2009年注冊成立，2010年6月份正式進行HDI量產(chǎn)，成為三星電機HDI主力生產(chǎn)基地。

今年10月以來，三星已經(jīng)將釜山工廠的HDI設(shè)備轉(zhuǎn)移到了越南，到越南后只生產(chǎn)售后相關(guān)產(chǎn)品，逐步縮小規(guī)模直至退出。

有分析認為，三星電機決定退出HDI業(yè)務(wù)的原因是由于中國制造商的低價策略導(dǎo)致其失去競爭優(yōu)勢，盈利能力不斷下降。今年為止昆山三星電機已經(jīng)持續(xù)了五年的虧損，導(dǎo)致整個HDI業(yè)務(wù)無法盈利。

上個月LG Innotek剛宣布決定終止HDI業(yè)務(wù)，原因是由于移動設(shè)備對高附加值產(chǎn)品的需求下降以及競爭加劇，退出后將部分資源轉(zhuǎn)移到半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中。

三星電機則打算退出HDI后專注于半導(dǎo)體封裝基板和硬鉛印刷電路板（RF/PCB）領(lǐng)域，提升基本業(yè)務(wù)盈利能力。

三星電子(Samsung Electronics)在2018年新款高階智能手機采用類載板(Substrate Like PCB)后，韓國印刷電路板(PCB)業(yè)者開始準(zhǔn)備進行大規(guī)模設(shè)備投資，好迎接新的市場需求。

據(jù)韓媒ET News報導(dǎo)，三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等韓國零組件業(yè)者已開始準(zhǔn)備為三星電子生產(chǎn)Galaxy S9(暫名)的類載板，這四家業(yè)者總計將投入近2,000億韓元(約1.77億美元)從事設(shè)備投資。

這些業(yè)者的投資規(guī)模以三星電機最大，約1,100億韓元，其次是Korea Circuit為500億韓元，Daeduck GDS與ISU Petasys各為200億韓元及165億韓元;量產(chǎn)時程訂在2018年初，因此這些設(shè)備2017年底前應(yīng)會全數(shù)用于產(chǎn)線。

近期手機業(yè)者積極將智能手機的內(nèi)部空間做最大應(yīng)用，好讓電池容量能盡可能擴充，延長手機待機時間，因此必須設(shè)法將主機板體積縮小，搭載更高性能零件，類載板便是能達到此目的的零件之一。

業(yè)界表示，三星電子從2016年就開始研發(fā)可用于智能手機的類載板，并且尋找能合作生產(chǎn)的供應(yīng)商，最后由三星電機、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys雀屏中選。如今三星電子確定采用類載板，因此這些業(yè)者也正式啟動投資。

類載板為主機板新技術(shù)，由高密度連接板(HDI)發(fā)展而來，因此可沿用原本的高密度連接板產(chǎn)線，更換部分制程設(shè)備即可生產(chǎn)。三星電子為了從事研發(fā)已做了相當(dāng)多的準(zhǔn)備，2017年完成測試生產(chǎn)之后，2018年初就會開始量產(chǎn)。

三星電子每年智能手機全球銷售量約4億支，為產(chǎn)量最大的業(yè)者，不論采用新技術(shù)或新策略，都會對零組件市場造成影響，一舉一動備受關(guān)注。三星采用類載板后，首先遭受沖擊的便是主機板供應(yīng)商，現(xiàn)有12家供應(yīng)商中，能生產(chǎn)類載板的業(yè)者不到5家。

外傳三星預(yù)備從Galaxy S9開始采用類載板，但因類載板與高通(Qualcomm) Snapdragon移動應(yīng)用處理器(AP)不相容，因此初期僅搭配自家Exynos AP的Galaxy S9能先行啟用，使用高通AP的Galaxy S9仍將沿用HDI板。

類載板的特征為在HDI板上進行封裝，縮小面積與線幅，同時提高層數(shù)，達到更高效能。業(yè)界認為，一旦過了類載板導(dǎo)入的初期階段，三星就會加速擴大產(chǎn)品應(yīng)用。

來源：騰訊網(wǎng)